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昆山导热垫片生产,专业团队,高端定制

2020-08-10 05:57:01 1421次浏览

价 格:面议

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。

特性:

高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;

带自粘而无需额外表面粘合剂;

良好的热传导率;

可提供多种厚度选择。

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